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让你不再为温补晶振停振紧皱眉头

浏览次数: 日期:2014年1月7日 10:34

 

  温度补偿晶体振荡器,简称为温补晶振。温补晶振属于有源晶振,它是在普通晶振的基础上,加了一个温度补偿网络,从信号特征上它主要分为模拟温补晶振和数字温补晶振两种,也可从补偿方式分为:直接温度补偿晶体振荡器和间接温度补偿晶体振荡器。
 
  每个温补晶振产品在做完整之前都需要经过很多工序的检测,在如此精密的制作过程中,稍不留意就容易产生碰壳现象(即:振动时芯片跟外壳容易相碰),从而晶体容易发生时振时不振或停振。但毋须担心,松季电子教大家正确的方法,让你不再为温补晶振停振紧皱眉头。
 
  1、严格按照技术要求的规定,对晶体组件进行检漏试验以检查其密封性,及时处理不良品并分析原因;
 
  2、压封工序是将调好的谐振件在氮 气保护中与外壳封装起来,以稳定石英晶体谐振器的电气性能。在此工序应保持送料仓、压封仓和出料仓干净,压封仓要连续冲氮气,并在压封过程中注意焊头磨损情况及模具位置,电压、气压和氮 气流量是否正常,否则及时处理。其质量标准为:无伤痕、毛刺、顶坑、弯腿,压印对称不可歪斜。
 
  3、由于晶振是被动组件,它是由IC提供适当的激励功率而正常工作的,因此,当激励功率过低时,晶体不易起振,过高时,便形成过激励,使芯片破损,引起停振。所以,应提供适当的激励功率。另外,有功负载会消耗一定的功率,从而降低晶体Q值,从而使晶体的稳定性下降,容易受周边有源组件影响,处于不稳定状态,出现时振时不振现象,所以,外加有功负载时,应匹配一个比较合适有功负载。
 
  4、控制好剪脚和焊锡工序,并保证基座绝缘性能和引脚质量,引脚镀层光亮均匀无麻面,无变形、裂痕、变色、划伤、污迹及镀层剥落。为了更好地防止单漏,可以在晶体下加一个绝缘垫片。
 
  5、当晶体产生频率漂移而且超出频差范围时,应检查是否匹配了合适的负载电容,可以通过调节晶体的负载电容来解决。

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该资讯的关键词为:温补晶振  振荡器  温度补偿晶体振荡器 

 

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