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电子元器件:中国半导体行业可能迎来整体性的大机会

浏览次数: 日期:2013年11月20日 11:10

 

  三中全会全文中与电子行业直接有关的内容包括:

  1、“推进应用型技术研发机构市场化、企业化改革”

  2、整合科技规划和资源,完善政府对基础性、战略性、前沿性科学研究和共性技术研究的支持机制。

  我们认为,中国半导体行业未来5年可能迎来整体性的大机会。

  半导体是IT领域中具有基础性、战略性、前沿性的产业。现阶段,中国半导体行业迎来战略机遇期。与过去相比,新的机会来自于:1、出于资本开支和技术瓶颈的压力,半导体制程的升级速度已经放缓,资本相对于技术的重要性明显提升;2、可以获得ARM核心的支持,展开计算芯片的二次开发;3、TD-LTE是一次全产业链练兵的机会;4、中国IC设计已不弱,2013年中国IC产业收入增速近30%(全球仅6%),产业规模(占全球17%)世界第三;5、在这样的背景下,国务院副总理马凯近期在杭州发表了加大扶持半导体行业的重要讲话,我们因此预计近期国家会有重大的产业政策出台,有望拉动上千亿的政府投资。

  松季电子认为随着政策和产业升级的共振,中国半导体行业或出现基本面的趋势性机会。

所属类别: 行业新闻

该资讯的关键词为:晶振厂家  晶振生产 

 

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