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石英晶振振动出现问题,我们可以这样做

浏览次数: 日期:2013年10月30日 10:45

 

  每个石英晶振产品在完工之前都需要经过很多工序的检测,电路板设有晶振的电子产品在检漏工序中,就是在酒精加压的环境下,容易产生碰壳现象,即振动时芯片跟外壳容易相碰,从而晶体容易发生时振时不振或停振。下面松季电子教大家正确的处理方法如下:

  1、严格按照技术要求的规定,对石英晶体组件进行检漏试验以检查其密封性。

  2、压封工序是将调好的谐振件在氮 气保护中与外壳封装起来,以稳定石英晶体谐振器的电气性能。在此工序应保持送料仓、压封仓和出料仓干净,压封仓要连续冲氮 气,并在压封过程中注意焊头磨损情况及模具位置,电压、气压和 氮气流量是否正常。

  3、由于石英晶振是被动组件,它是由IC提供适当的激励功率而正常工作的,因此,当激励功率过低时,晶体不易起振;过高时,便形成过激励,使石英芯片破损,引起停振。所以,应提供适当的激励功率。

  4、另外,有功负载会消耗一定的功率,从而降低晶体Q值,从而使晶体的稳定性下降,容易受周边有源组件影响,处于不稳定状态,出现时振时不振现象,所以,外加有功负载时,应匹配一个比较合适的有功负载。

  5、控制好剪脚和焊锡工序,并保证基座绝缘性能和引脚质量,引脚镀层光亮均匀无麻面,无变形、裂痕、变色、划伤、污迹及镀层剥落。为了更好地防止单漏,可以在晶体下加一个绝缘垫片。

  6、当晶体产生频率漂移而且超出频差范围时,应检查是否匹配了合适的负载电容,可以通过调节晶体的负载电容来解决。

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