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松季电子:如何正确拆卸贴片晶振

浏览次数: 日期:2013年10月8日 10:04

  贴片晶振是表贴式的石英晶振,它是一种无突出引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡,因其形状似贴片于是被称作贴片晶振,被广泛应用于生活当中,晶振里面有个晶字,可以很容易的联想到水晶一词,有人说晶振是易碎物,对于这一说法,松季电子表示晶振不能经常摔,需要大家的贴心呵护,而不是说很容易碎。

  今天我们要讲的主题是如何正确拆卸贴片晶振。在拆机过程中,若遇到贴片晶振,我们该如何正确的将贴片晶振取下来,从而不导致晶振的损坏以及电路板的正常使用呢?下面松季电子推荐几种常用方法如下。

  贴片晶振形状均以规则的四边为主。脚位多以两脚或者四脚,以下所说的方法均适合用在两脚贴片晶振的卸装。 同时均可用于电路板任何一种表贴面封装形式的元器件。

  方法一、用两把凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振的两端同时加热,等锡熔了以后用镊子轻轻一提即可将晶振取下。

  需要注意的是掌握好烙铁的温度和手提的力度。

  方法二:用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振两端各加热2~3秒后快速在晶振两端来回移动,同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推,即可取下晶振。

  方法三:用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振侧边加热,同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推,即可取下晶振。

  方法四:热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃~300℃,风速调至1~2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件,另一只手拿稳热风枪,使喷头与待拆晶振保持垂直,距离1cm~3cm,均匀加热,待晶振周围焊锡熔化后,用镊子将其沿垂直电路板的方向取下。

  最后,松季电子特别提醒:方法二和方法三容易损伤元器件和焊盘,在拆卸时一定要把握好“向一边轻推”的力。

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该资讯的关键词为:晶振  贴片晶振  晶振拆卸 

 

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